California, spiritnews.co.id – Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), pemimpin global di bidang komputasi dan konektivitas untuk solusi IoT yang mendukung AI Edge Intelligence, mengumumkan terobosan dalam teknologi kamera yang didukung AI dengan integrasi sempurna solusi Open-Q™ System-on-Module (SoM) berkinerja tingginya yang mencakup perangkat keras dan perangkat lunak dengan modul kamera inframerah (IR) termal dan perangkat lunak tertanam Prism™ Teledyne FLIR.
Integrasi ini mempercepat pengembangan solusi kamera berkemampuan AI generasi berikutnya dalam navigasi/drone otonom, pengawasan, dan robotika. Didukung oleh Open-Q SoM mutakhir Lantronix, dan berbasis platform prosesor Dragonwing™ QRB5165 dan QCS8250 Qualcomm.
Solusi ini memberikan kapabilitas pemrosesan tak tertandingi untuk kesadaran situasional yang digerakkan oleh AI, pencitraan komputasional tingkat lanjut, dan pengambilan keputusan waktu nyata.
Integrasi sempurna teknologi Lantronix ini memberikan keunggulan kompetitif, yang memungkinkan pengembang untuk menciptakan solusi kamera AI berkinerja tinggi, ukuran, berat, dan konsumsi dayanya yang dioptimalkan yang mendobrak batasan inovasi.
Lantronix di Garis Depan AI Edge Intelligence
Direktur Strategi Lantronix, Mathi Gurusamy, mengatakan, dengan Open-Q SoM Lantronix, pengembang dapat membangun solusi yang didukung AI dengan penuh percaya diri karena didukung oleh teknologi komputasi tertanam terdepan di industri yang memberikan masa pakai panjang, keandalan, dan inovasi berkelanjutan.
“Dengan mengintegrasikan modul kamera termal canggih Teledyne FLIR, Lantronix menyediakan solusi AI tertanam siap pakai yang memaksimalkan kinerja sembari menyederhanakan pengembangan dan penerapan,” kata Mathi.
Pemrosesan Termal dan AI Canggih
Integrasi Prism Teledyne FLIR oleh Lantronix ke dalam platform Dragonwing QRB5165 dan QCS8250 Qualcomm menghadirkan kapabilitas AI dan pemrosesan sinyal citra (image signal processing, ISP) termal canggih pada perangkat edge. Fitur utama mencakup :
- Prism ISP. Resolusi super, mitigasi turbulensi, koreksi pengaburan atmosfer, penghilangan noise, fusi citra, stabilisasi elektronik, dan peningkatan kontras lokal.
- Prism AI. Deteksi objek waktu nyata, indikasi target gerakan, dan pelacakan target berkecepatan tinggi pada kecepatan bingkai video.
Wakil Presiden Manajemen Produk di Teledyne FLIR OEM, Michael Walters, mengatakan, SoM Open-Q Lantronix mendukung dengan sepenuhnya modul kamera termal Boson® dan kamera dengan sensor ganda untuk cahaya tampak dan termal Hadron™ Teledyne FLIR.
Sehingga memungkinkan perekaman video berwarna dan inframerah secara bersamaan di beberapa antarmuka kamera MIPI-CSI. Konfigurasi utama meliputi :
- Kamera Hadron. Terintegrasi dengan Open-Q 8250 SoM Lantronix, dilengkapi prosesor Dragonwing QCS8250 yang menjalankan Android™.
- Kamera Boson. Terintegrasi dengan Open-Q 5165 SoM Lantronix yang sangat ringkas, memanfaatkan platform Dragonwing QRB5165 di Linux®.
Teledyne FLIR mengenai Kolaborasi dengan Lantronix
“Kolaborasi kami dengan Lantronix menambah fleksibilitas bagi integrator yang mengembangkan platform berbasis AI berkemampuan termal. Modul kamera IR kami yang dioptimalkan ukuran, berat, dan konsumsi dayanya (SWaP-optimized) serta daya listrik pemrosesan perangkat lunak tertanam yang sangat rendah menyederhanakan manajemen termal dan memperpanjang masa pakai baterai untuk aplikasi otonomi,” kata Michael.
Dioptimalkan untuk AI dan Komputasi Edge
Open-Q 5165 Lantronix merupakan SoM sangat ringkas (50mm x 29mm), siap produksi, tersertifikasi sebelumnya berbasis platform Dragonwing QRB5165 yang berkemampuan tinggi. Fiturnya meliputi :
- ISP Spectra™ Qualcomm, GPU Adreno™ Qualcomm®, dan DSP Hexagon™ Qualcomm®.
- Mesin AI Qualcomm® generasi ke-5, dengan kinerja dua kali lipat dari generasi sebelumnya, dengan kecepatan pemrosesan hingga 15 triliun operasi per detik.
- Konektivitas Wi-Fi 6, fitur kamera canggih, dan banyak antarmuka berkecepatan tinggi
Lantronix akan memamerkan SoM-nya di stan Qualcomm Technologies di Aula 5/5-161 di Embedded World, 13–15 Maret 2025, di Nuremberg, Jerman.(rls/red/ops/sir)
