Nearfield Instruments Tandatangani Proyek Pengembangan Multitahun untuk Majukan Metrologi Semikonduktor

  • Whatsapp

Rotterdam, Belanda, spiritnews.co.id – Nearfield Instruments, pemimpin dalam solusi kontrol proses 3D non-destruktif dalam jalur manufaktur berbasis teknologi probe pemindai, mengumumkan proyek pengembangan strategis untuk mempercepat inovasi dalam metrologi semikonduktor.

Sebagai bagian dari kolaborasi multitahun, Nearfield Instruments akan menerapkan sistem andalannya, QUADRA, di fasilitas litbang canggih milik Imec di Leuven. Kedua organisasi ini akan bersama-sama mengembangkan solusi metrologi generasi berikutnya untuk mengatasi tantangan mendesak di seluruh rantai nilai manufaktur semikonduktor, termasuk:

Bacaan Lainnya

  1. Metrologi Litografi EUV Tinggi-NA. Pengembangan dan karakterisasi metrologi 3D resist EUV tinggi-NA dengan menggunakan mode pencitraan High-Aspect-Ratio (HAR) (FFTP) eksklusif milik Nearfield untuk meningkatkan produktivitas pemindai.
  2. Pembuatan Profil 3D Perangkat Logika Canggih. Memungkinkan karakterisasi struktur dengan rasio aspek tinggi yang presisi, seperti Complementary Field-Effect Transistors (CFET), melalui mode pencitraan dinding samping eksklusif milik QUADRA.
  3. Metrologi Integrasi Heterogen 3D. Meningkatkan kemampuan metrologi dan inspeksi untuk integrasi 3D dan ikatan hibrida (wafer-to-wafer, die-to-wafer).

Aplikasinya mencakup kekasaran lempengan tembaga dan dielektrik, erosi, cekungan (dishing), pencitraan die penuh, dan edge roll-off yang dimanfaatkan oleh teknologi Ultra-Large Scanning Area (ULSA) milik Nearfield Instruments, yang menggabungkan throughput tinggi dengan resolusi tingkat nanometer.

“Melalui kemitraan dengan Imec, kami mampu mendobrak batasan dari hal yang mungkin dilakukan dalam kontrol proses manufaktur semikonduktor,” ujar Dr. Hamed Sadeghian, CEO Nearfield Instruments.

“Bersama-sama, kami mengatasi tantangan besar dalam metrologi, mulai dari pembuatan profil 3D CFET hingga karakterisasi ikatan hibrida, dan memungkinkan lompatan berikutnya dalam litografi EUV Tinggi-NA melalui pencitraan resist 3D penuh. Inovasi-inovasi ini sangat penting bagi era chip AI, di mana presisi, kecepatan, dan skalabilitas dalam metrologi secara langsung menentukan performa, efisiensi energi, dan hasil. QUADRA dirancang untuk memenuhi semua kebutuhan itu,” tambahnya.

Luc van den Hove, CEO IMEC, mengatakan, solusi metrologi canggih sangat penting untuk mengatasi tantangan kompleks yang dihadapi industri semikonduktor saat ini. Dengan memadukan riset mutakhir dan teknologi inovatif, membuka jalan bagi kemajuan transformatif yang akan mendukung masa depan manufaktur chip dan memungkinkan kelanjutan progres era digital.

“Kami senang melihat berbagai inisiatif di Eropa untuk mengembangkan solusi peralatan canggih yang memenuhi beberapa kebutuhan mendesak. Kami ingin memanfaatkan lini uji coba untuk mendemonstrasikan sebagian kemampuan ini,” katanya.

Kolaborasi ini menandai langkah maju yang signifikan dalam menjembatani inovasi metrologi terdepan dengan pengembangan proses semikonduktor canggih. Dengan memadukan teknologi milik Nearfield Instruments yang sudah teruji dengan program penelitian visioner Imec, kemitraan ini bertujuan menghadirkan solusi berdampak besar yang akan membentuk masa depan manufaktur chip.(rls/red/ops/sir)

Editor: Lassarus Samosir, SE

Pos terkait